■ [产品用途]：对双面及多层PCB板的导通孔、盲孔、埋孔进行金属化，实现分层金属链接！

■ [产品简介]： 　１、电镀液微循环系统：内置两套微孔发泡管和静音气泵使电镀液形成微循环，提高过孔电镀的质量； 　２、电镀件往复运动功能：通过调速，可控制电镀速度； 　３、一体化的设计，使整机结构紧凑； 　４、密封式的设计，保证电镀液不受污染，保证电镀质量； 　５、电源：可调直流稳压、稳流电源，可提供0-15V，0-5A的恒压和恒流。 ■ [技术参数]： 　１、摆动频率：0-30次/分钟 　２、摆动幅度：0-7mm 　３、镀板最大面积：300*500mm 　４、工作速度：20-50mm/S 　５、最大功率：1000W 　6、工作电压：AC210-240V 　7、外形尺寸L*W*H：1200*820*810mm

■ 说 明

注：用户有何特殊要求可协商。