SP系列全自动锡膏印刷机性能简介:

☆☆  全新的图像识别系统-几何匹配

☆☆  高精度的伺服驱动系统

☆☆  PCB定位系统

☆☆  脱模（Snap-off）的多种方式

☆☆  TORCH专用手/自动调节顶升平台

☆☆  灵巧的钢网夹紧结构 

☆☆  自动有效的钢网清洗功能

☆☆  便于维护的电气分开结构

☆☆  2D锡膏印刷质量检查与分析

☆☆  简单易用的人性化中/英文操作界面

全自动印刷机技术参数与规格

一.  设备名称：SP500全自动视觉印刷机

二.  机器规格参数：

	Model 型号	SP500
Item 项目
网框尺寸Screen Frames	Min Size	737X300mm
	Max Size	737X737mm
	Thickness	25~30mm
PCB Min Size 最小尺寸		50X50mm
PCB Max Size 最大尺寸		300X300mm
PCB Thickness 厚度		0.4~6mm
PCB Warpage 翘曲量		11mm including PCB Thickness 13毫米包括PCB板的厚度
Transport Height  传送高度		910±50mm
Transport Direction 传送方向		Left-Right; Right-Left; Left-Left; Right-Right 左-右;右-左;左-左;右-右
Transport Speed 运输速度		Max 1000mm/s Programmable
Board Location PCB的定位	Support System 支撑方式	Magnetic Pin Automatic Up-down table磁性顶针/自动调节升降平台
	Clamping System 夹紧方式	Patented over the top clamping, side clamping, vacuum nozzle  独特的顶部压平,边夹, 真空吸附可选
Print head 印刷头		组合一体式的驱动系统
Squeegee Speed 刮刀速度		0~300mm/sec
Squeegee Pressure 刮刀压力		0.3~0.6MPa
Squeegee Angle 刮刀角度		60°/45°
Squeegee Type 刮刀类型		Stainless steel(Standard), plastic 钢刮刀标配置,橡胶刮刀可选
Stencil Separation Speed 钢网分离速度		0.1~20mm/sec
Cleaning System 清洗方式		Dry、Wet、Vacuum (Programmable)  干、湿、抽真空
Table Adjustment ranges 工作台调整范围		X:±10mm;Y:±10mm;θ:±5°
Repeat Position Accuracy 重复定位精度		±0.01mm
Printing Accuracy 印刷精度		±0.025mm
Cycle Time 印刷周期		<20s (Exclude Printing & Cleaning)
Product Changeover 换线时间		<5Min
Air Required 使用空气		0.4MPa-0.6MPa
Power Input 电源		AC:220±10%V,50/60HZ
Control Method 控制方法		电脑控制PC Control
Machine Dimensions 机器外形尺寸		1900(L)X2050(W)X1500(H)mm
Machine Weight 机器重量		Approx:1300Kg