S600V是新一代的高精密度、半自动化的SMT锡浆印刷机，最适合用于高精密度的批量化生产或用作样板制作。PCB板被固定在设计巧妙灵活的工作平台上，适用于所有单面和双面电路板，PCB板位置的调整，工作平台的移动，刮刀的升降，都是经由精密的直线导轨导向引动的，因此可确保非常准确的运动精度以及极高的重复精度。采用双刮刀配合两级升降设计，不仅高效率，而且可以很明显地节省锡浆，减少浪费，提高效益。     S600V半自动印刷机是采用手动模式与自动模式相结合来印刷PCB板的，当钢网和PCB板调整好后，操作人员离开机器动作区域的同时按下启动按钮，机器可自动完成单程印刷过程。印刷完毕后，操作人员从操作台中取出PCB板放入周转箱或直接送给贴片机，再将另一块PCB板放入操作台中进行下一印刷循环。     四点钢网定位方式使印刷重复精度更高；     四丝杆同步升降，使调整PCB与钢网的距离时更准，前后平衡度更高；     活动钢网框架，可使用不同大小的钢网；     悬浮式刮刀，可自动平衡左右压力，使刮刀及钢网寿命更长，印刷可靠性更高；     磁吸式活动顶针更灵活，并可印双面PCB；     X、Y及角度调整手轮都装在机器前方，调整时更直观方便；     PCB与钢网距离可精确调整，调整手轮设计在机器左前方，使调整更方便；     PCB移动定位平台，可以很方便的在机器外边进行对位操作；     PCB定位平台由四点同步升降，使PCB与钢网可水平紧密结合；     彩色PLC触摸屏控制：机器的人机交互界面采用彩色触摸屏，界面直观，方便操作和演示；     刮刀左右压力可自动适应，刮刀及钢网寿命长，印刷可靠性更高；     通过顶针定位和支撑，方便印刷双面PCB板；     使用不锈钢刮刀；     可选配真空活动吸盘，适合FPC的印刷；     内置影像对位软件，可以方便的实现印刷电路板的对位；     的PCB板对位平台采用步进电机驱动，可以方便的实现PCB与模板的对位。

■ 技术参数 最大可用钢网尺寸 650mmX600mm 最大可印刷面积 350mmX400mm 可印刷PCB厚度 0.2～6mm 印刷平台长度 450mm 印刷平台宽度 450mm 印刷平台可升降距离 0～10mm 印刷平台可调整范围X轴 10mm 印刷平台可调整范围Y轴 10mm 角度 15 Degree 刮刀无级调整范围 0～80mm/s 刮刀最大可调压力 0～20kg 电源 AC220V 10A 耗电量 0.5kw 压缩空气 4~6bar 机器尺寸L×W×H 1250 mm×950 mm×1530 mm

注：用户有何特殊要求可协商。