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·BGA800系列返修设备 |
| BGA芯片返修系統的原理：双向暗红外加热方式，使BGA芯片焊点溶化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接的目的。 |
| 评论：0条 阅读：247人次 更新时间：2009-11-11 11:33:31 作者：佚名 |
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·精密维修系统BGA3000 |
| 精密维修系统BGA3000概述：
BGA3000精密BGA-SMT定位系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位过程可通过显示器进行观察。高精度的直线导轨和转台可实现X、Y和角度的任意调整。采用亮度、照明方位可任意调整的双光源照明方式... |
| 评论：0条 阅读：77人次 更新时间：2009-05-16 11:35:38 作者：同志科教 |
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·BGA返修工作站BGA1600C |
| BGA返修工作站BGA1600C概述：
同志科技返修工作站BGA1600C系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),MicroSMD,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工... |
| 评论：0条 阅读：63人次 更新时间：2009-05-16 11:29:42 作者：同志科教 |
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·BGA返修工作站BGA1600+ |
| BGA返修工作站BGA1600+概述：
同志科技返修工作站BGA1600+系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),MicroSMD,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工... |
| 评论：0条 阅读：45人次 更新时间：2009-05-16 11:28:45 作者：同志科教 |
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·BGA返修工作站BGA1600 |
| BGA返修工作站BGA1600概述：
同志科技返修工作站BGA1600C系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),MicroSMD,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工... |
| 评论：0条 阅读：40人次 更新时间：2009-05-16 11:27:24 作者：同志科教 |
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·精密贴片焊接系统BGA6100 |
| 精密贴片焊接系统BGA6100概述：
BGA3200精密贴片焊接系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，并可以对BGA的拆焊，定位过程可通过监视器或显示器进行观察。高精度直线导轨和精密旋转平台可实现X、Y方向和Z方向θ角度的任意调整... |
| 评论：0条 阅读：54人次 更新时间：2009-05-16 11:25:09 作者：同志科教 |
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·BGA3600暗红外返修工作站 |
| 【商品名称】：BGA3600暗红外返修工作站【联系电话】：010-51669522||13331091975
【生产厂家】：同志科技【商品规格】：BGA3600
【商品简介】：
BGA3600暗红外返修工作站功能简介：（图片仅供参考）
1、BGA3600暗红外返修工作站采用一体化结构设计，针对不同尺寸的... |
| 评论：0条 阅读：163人次 更新时间：2009-05-16 11:19:47 作者：同志科教 |
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·BGA3200返修工作站 |
| BGA3200精密BGA返修工作站主要包括三大部分：精密BGA贴装系统，传动系统，精密焊接系统。良好的一体化结构设计，将三大系统有机结合在一起，使整个返修工作过程方便顺利。
BGA3100精密BGA返修工作站主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高清晰工业级CCD光学系... |
| 评论：0条 阅读：51人次 更新时间：2009-05-16 11:18:21 作者：同志科教 |
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·BGA3100返修工作站 |
| BGA3100精密BGA返修工作站主要包括三大部分：精密BGA贴装系统，传动系统，精密焊接系统。良好的一体化结构设计，将三大系统有机结合在一起，使整个返修工作过程方便顺利。
BGA3100精密BGA返修工作站主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高清晰工业级CCD光学系... |
| 评论：0条 阅读：48人次 更新时间：2009-05-16 11:14:48 作者：同志科教 |
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·BGA1200V IR视频BGA返修台 |
| BGA1200VIR型视频BGA返修台是同志科技针对国内用户的实际需求，开发出来的多功能型BGA返修台，它在同志科技BGA系列产品基础上优化，进行了大量的改进，增加了拆焊和焊接过程的视频检测功能，使其在BGA拆焊和BGA焊接时更加形象直观，更大程度上提高了设备的高精度维修。这... |
| 评论：0条 阅读：29人次 更新时间：2009-05-16 11:13:14 作者：同志科教 |
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