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2013-05-07
焊锡膏使用中的常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法...
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