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  • 2019-12-30 同志科技2013年推出在线式LED贴片机

    随着产品的升级,同志科技联合泰姆瑞推出在线式工业级LED专业贴片机L8、L6,搭配半自动在线式的丝印机SP400(业内第一台半自动在线式丝印机),组成LED生产线,自动进出板,大大提高了生产效率(实际贴装速度在13000CPH以上),节省人工。此生产线目前已经接...

  • 2019-12-30 泰姆瑞携最新款设备亮相2013上海NEPCON展会

    2013年4月23日至25日,亚洲最大的smt行业展会----上海NEPCON展会将在上海世博展览馆举行,泰姆瑞将参加这次行业盛会!本次展会泰姆瑞携带最新的四大产品亮相展会,参展机器均为最贴近市场的设备。 1、TP320V 此款贴片机2012年3月推出,是一款多功能视觉贴片...

  • 2019-12-30 恭喜同志科技获得“国家知识产权优势企业”称号

    做为高新技术企业,北京中科同志科技股份有限公司拥有200多项的知识产权,始终高度重视知识产权的管理,为了更好的贯彻《企业知识产权管理规范》国家标准,促进企业建立生产经营活动各环节知识产权管理活动规范,加强知识产权管理,提高知识产权获...

  • 2019-12-28 告诉你真空热处理的一些常识

    真空热处理种类...

  • 2019-12-28 解决3D芯片堆叠难题,突破摩尔定律微缩限制

    为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题,美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划,如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。...

  • 2019-12-27 大功率半导体激光器在工业领域的五大应用

    随着半导体芯片技术和光学技术的发展,半导体激光器的输出功率不断提高,光束质量得到明显改善,在工业领域也获得了更多应用。目前,工业用大功率半导体激光器的输出功率和光束质量均已超过了灯泵浦YAG激光器,并已接近半导体泵浦YAG激光器。半导体激光器已经...

  • 2019-12-27 大功率IGBT芯片的技术现状与特点

    本文分别从IGBT芯片体结构、背面集电极区结构和正面MOS结构出发,系统分析了大功率IGBT芯片的技术现状与特点,从芯片焊接与电极互连两方面全面介绍了IGBT模块封装技术,并从新结构、新工艺及新材料技术三方面分析了IGBT技术未来的发展方向。...

  • 2019-12-26 UVLED各波段主要应用

    UVA(405-315nm) :油墨印刷、电子PCB、地板油漆、装潢、家电、光钎、汽车、矿石鉴定、舞台装饰、验钞等; UVA光固化原理:在特殊配方的树脂中加入光引发剂(或光敏剂),经过吸收紫外线(UV)光固化设备中的高强度紫外光后,产生活性自由基或离子基,从而引...

  • 2019-12-26 MiniLED为什么要用真空焊接工艺?

    近几年来面板行业的高速发展,国内厂商疯狂扩产后,产品的供给和需求关系得到了基本缓和,厂商开始转而重视产品“质”的提升。显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展,由此Mini-LED应...

  • 2019-12-25 中科同志科技“芯片叠层系统”获重大首台(套)示范项目

    首台套:是指经过创新,其品种、规格或技术参数等有重大突破,经省级及以上质量技术监督部门检测的,具有知识产权的首批次的装备、系统和核心部件。 2017年度中关村国家自主创新示范区首台(套)重大技术装备示范项目技术评审工作已经结束,北京中科同志科技...

  • 2019-12-25 中科同志科技“IGBT先进封装贴片及真空焊接”获重大首台(套)示

    首台套:是指经过创新,其品种、规格或技术参数等有重大突破,经省级及以上质量技术监督部门检测的,具有知识产权的首批次的装备、系统和核心部件。 2019年度中关村国家自主创新示范区首台(套)重大技术装备示范项目技术评审工作已经结束,北京中科同志科技...

  • 2019-12-24 真空烧结工艺介绍

    真空烧结是针对粉状及块状材料进行成型(成品及半成品)烧结的工艺。 基本工艺过程是:将被烧结的材料(粉状或块状)放置于真空炉内,关好炉门进行炉内抽真空。将炉内真空度抽至所需要的工作真空度(一般为 3×10-3 Pa)立即充气,完成烧结的整个工艺。...

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