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亚微米半自动倒装共晶贴片机|倒装共晶贴片机|亚微米共晶贴片机
时间:2020-05-25 09:52 来源:同志科教 作者:同志科教 点击: 次
T1是一款多功能贴片机，也是一款亚微米倒装共晶贴片机，提供高达 5 微米的贴片精度，适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装，可处理最小芯片间距低至 50 微米。
这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域，涵盖了很多的微组装贴片工艺，甚至可配置成FC/SMD 返修系统。主要为中小批量生产，以及满足原型制造、科研开发和大学教研等领域的需求而设计。
应用：
倒装芯片键合 (面朝下)
高精度芯片键合 (面朝上)
激光二极管,激光巴条焊接
VCSEL, PD, 镜头组件封装
LED 封装
微光学器件封装
MEMS 封装
传感器封装
3D 封装
晶圆级封装 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装
工艺：
热压
热-超声
超声
回流、烧接 (金锡、C4、铟、共晶)
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
机械装配
亮点：
贴装精度：优于5 μm
元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大工作区域：450 mm x 122 mm*
支持最大晶圆尺寸：8”
支持最大贴片压力：700 N*
可配置成热风返修系统
手动、半自动配
特色：
自动化工艺进程及数据处理
分光镜视像对位系统
工艺过程整合流程管理
实时工艺过程观察摄像头
智能系统软件以及自适应程序库
不同系统间工艺程序通用让渡，涵盖很多的互联工艺
模块化设计，极强的工艺灵活性
亚微米倒装共晶贴片机的优势：
无手化芯片贴装，去除了人员因素的影响
傲视群雄的贴装精度，即开即用，无需调整
实现对所有工艺参数的同步控制: 压力、温度、时间、功率、工艺环境、以及照明和视像
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
工艺开发简单、便捷，支持工艺过程自动记录
快速实现将研发工艺转化到生产工艺
投资回报率高，一个平台实现所有的工艺应用
亚微米倒装共晶贴片机技术参数：
视场（最小）：1.6mm*1.2mm
视场（最大）:20mm*15mm
元件尺寸（最小）:0.125mm*.125mm
元件尺寸（最小）:40mm*40mm
Φ轴微调： ±6°
工作台Z轴行程：10mm
工作区域：280mm*117mm
加热温度（最高）400
贴片压力（最大）700N
模块和选件：
ACF模块
植球模块
贴片力控制模块（自动）
芯片加热模块
蓝膜取片模块
摄像头移动模块
惰性气体保护模块
工艺视频观察模块
摩擦模块
基板加热模块
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